خمیر سیلیکونی GY260
طراحی شده به صورت سرنگ از خمیر سیلیکون برای هواگیری میان هیتسینک و آی سی یا … و همچنین اتصال بهتر بین هیتسینک و آی سی استفاده می شود تا به این وسیله عمل انتقال حرارت از آی سی به هیتسینک بهتر انجام شود .این خمیر با خنک نگاه داشتن سی پی یو (CPU) دستگاه شما راندمان آن را در هنگام پردازش های سنگین افزایش می دهد و استفاده شما را راحت تر و بی دردسر تر می کند.
قابلیت انتقال دما در بازه 50- الی 240 درجه
دیدگاهها
هیچ دیدگاهی برای این محصول نوشته نشده است.