خمیر سیلیکون سرنگی DeepCool EX750 3g

توضیحات

مناسب جهت قرارگیری بین تراشه و قن

محافظت از تراشه در برابر آسیب رسانایی

دارای حجم 3 گرم با رساناى حرارتی 6.2 وات بر متر

کمک به عملیات خنک سازی بهتر چیپست های CPU و GPU

برخورداری از محدوده دمای توصیه شده 50- الی 250+ درجه سانتی گراد

توضیحات تکمیلی

نوع محصول	خمیر سیلیکون
جلوگیری از آسیب های احتمالی الکتریکی	دارد
حجم کلی	3 گرم
درجه حرارت عملیاتى	منفی 50 درجه تا 250 درجه سانتی‌ گراد
رسانای گرمایى	6.2 وات بر متر
کلوین امپدانس حرارتی	0.03°C·cm²/W

نظرات (0)

دیدگاهها

هیچ دیدگاهی برای این محصول نوشته نشده است.

اولین نفری باشید که دیدگاهی را ارسال می کنید برای “خمیر سیلیکون سرنگی DeepCool EX750 3g”